Namiesto pasty stačí podložku nalepiť
Koniec rozmazávaniu teplovodivej pasty a jej pravidelnej výmene? Rakúska spoločnosť Noctua uvádza na trh netradičné riešenie. Podložka NT-CP1 využíva uhlíkové nanotrubice, ktoré majú časom zlepšovať prenos tepla medzi procesorom a chladičom. Výrobca sľubuje jednoduchú montáž a dlhodobú stabilitu bez potreby údržby.
Novinka vznikla v spolupráci so spoločnosťou Carbice, ktorá vyvinula technológiu uhlíkových nanotrubíc pôvodne určenú aj pre náročné aplikácie v letectve a vesmírnom priemysle.
Podložka NT-CP1 má sendvičovú konštrukciu s hliníkovou výstužou a vrstvami vertikálne orientovaných uhlíkových nanotrubíc. Tie sa postupne prispôsobujú mikroskopickým nerovnostiam povrchu procesora a chladiča, čím sa má zlepšovať kontakt a odvádzanie tepla.
Inštalácia je jednoduchá. Stačí odstrániť ochrannú fóliu, podložku pritlačiť na procesor približne na desať sekúnd a následne odstrániť druhú ochrannú vrstvu. Žiadne dávkovanie, roztieranie ani čistenie zvyškov pasty.
Najväčšou výhodou má byť životnosť
Zaujímavé je, že podložka nedosahuje svoj maximálny výkon okamžite. Počiatočné teploty môžu byť horšie než pri kvalitnej teplovodivej paste. Počas stoviek až tisícok tepelných cyklov sa však jej vlastnosti postupne zlepšujú.
Podľa interných testov Noctuy môže trvať približne 300 až 3 000 cyklov, kým dosiahne optimálny výkon. V dlhodobých meraniach následne dokázala prekonať aj klasickú pastu a udržať stabilné výsledky.
Kompatibilita má svoje obmedzenia
Model NT-CP1 je určený výhradne pre procesory AMD so socketmi AM4 a AM5. Podložka má hrúbku iba 90 mikrometrov a rozmery 33 × 33 mm.
V Európe sa predáva za 24,95 eura. Je teda výrazne drahšia než bežná teplovodivá pasta. Pre používateľov, ktorí nechcú riešiť jej pravidelnú výmenu, však môže ísť o zaujímavú alternatívu.
