Čína podľa informácií z viacerých zdrojov dosiahla významný, hoci stále nekompletný, pokrok vo vývoji vlastného EUV litografického systému. V prísne stráženom výskumnom zariadení v Šen-čene bol začiatkom roka 2025 dokončený prototyp stroja schopného generovať extrémne ultrafialové žiarenie s vlnovou dĺžkou 13,5 nm, ktoré je nevyhnutné pre výrobu najpokročilejších polovodičových čipov, informuje Reuters.
EUV litografia predstavuje technologické jadro súčasnej špičkovej výroby polovodičov. Bez nej nie je možné ekonomicky vyrábať čipy na úrovniach 7 nm, 5 nm a nižšie. V súčasnosti túto technológiu v komerčne použiteľnej forme ovláda výlučne holandská spoločnosť ASML, ktorej systémy Twinscan NXE tvoria základ výroby čipov pre umelú inteligenciu, vysokovýkonné výpočty aj moderné vojenské aplikácie, upozorňuje tomshardware.
Charakter čínskeho EUV prototypu
Čínsky prototyp je fyzicky výrazne väčší než komerčné EUV systémy ASML a zaberá takmer celú výrobnú halu. Technicky je založený na rovnakom princípe ako západné riešenia, konkrétne na laserom vytváranej plazme (LPP – laser-produced plasma). V tomto procese sa vysokovýkonný CO₂ laser zameriava na mikroskopické kvapky roztaveného cínu, čím vzniká plazma s teplotami presahujúcimi 200 000 °C, ktorá vyžaruje EUV svetlo.
Podľa dostupných informácií je čínsky systém schopný stabilne generovať EUV žiarenie, čo samo o sebe predstavuje významný technický míľnik. To však ešte neznamená, že ide o funkčný litografický nástroj v plnom zmysle slova.
Kľúčový problém: optika a presnosť
Najväčšou technologickou bariérou zostávajú optické systémy. EUV litografia nepoužíva šošovky, ale sústavu extrémne presných viacvrstvových zrkadiel s nanometrovými toleranciami. Projekčné a osvetľovacie optiky, ktoré dodáva ASML výlučne prostredníctvom Carl Zeiss, patria k najzložitejším komponentom, aké boli kedy v priemysle vyrobené.
Zdroje uvádzajú, že čínske výskumné tímy dokázali EUV svetlo integrovať do vlastného optického systému, avšak presnosť, homogenita lúča, kontrola aberácií a dlhodobá stabilita zatiaľ nespĺňajú požiadavky potrebné na reálnu výrobu čipov. Inými slovami, prototyp „svieti“, ale ešte nedokáže spoľahlivo exponovať „wafer“ (substrátový disk – základná doska z polovodiča používaná ako substrát) s požadovaným rozlíšením a výťažnosťou.
Ľudské zdroje a reverzné inžinierstvo
Projekt stojí na kombinácii štátneho financovania, akademických inštitúcií a priemyselných partnerov, pričom významnú úlohu zohrávajú bývalí inžinieri ASML čínskeho pôvodu. Títo odborníci disponujú praktickými znalosťami, ktoré výrazne urýchľujú vývoj, hoci ani oni nedokážu jednoducho „skopírovať“ systém pozostávajúci z viac než 100 000 vysoko špecializovaných komponentov.
Čína zároveň využíva sekundárne trhy so staršími DUV a litografickými zariadeniami na detailné rozoberanie a analýzu jednotlivých subsystémov. Tento prístup skracuje vývojový cyklus, no nenahrádza potrebu vlastného dlhodobého výskumu v oblasti materiálov, optiky a presnej mechaniky.
Časový horizont a reálne očakávania
Oficiálne ciele hovoria o výrobe prvých prototypových čipov do roku 2028. Odborníci zapojení do projektu však pripúšťajú, že realistickejší termín je skôr okolo roku 2030. Aj tento posun by však znamenal, že Čína by zvládla technologický skok, ktorý Západu trval takmer dve dekády, v podstatne kratšom čase.
Úspešné zvládnutie EUV litografie by zásadne zmenilo globálnu rovnováhu v polovodičovom priemysle. Znížila by sa účinnosť exportných obmedzení, oslabil by sa monopol ASML a Čína by získala väčšiu technologickú suverenitu v oblasti, ktorá je dnes považovaná za strategickú infraštruktúru štátu.
Zatiaľ však platí jedno. Čína dosiahla technicky významný pokrok, no k plnohodnotnej EUV výrobe má stále niekoľko mimoriadne náročných krokov pred sebou.
